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激光切割下料

作者:admin    发布时间:2019-05-05 21:19     浏览次数 :


1.采用激光切割下料,板材边界整齐无毛刺;

2.可以采用折弯半径0.2mm折弯刀,折弯弧更小,0.2mm配合间隙,机箱整体更加方正美观;

激光

3.机箱表面可以丝印处理,标识性明显,提高产品档次;

切

4.机箱面板可以采用铣铝面板,表面阳极氧化处理,可变性强,且更加牢固美观;

割下

5.机箱前后面板为可拆卸式,方便检修;

6.机柜内部可以采用滑轨设计,扩展性、壳体立体感强。

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